电子元器件防静电包装重大突破：ESD专用POF热收缩膜面世

针对半导体及精密电子元器件在运输过程中易受静电损伤的痛点，高分子材料实验室近日成功研发出新型ESD（防静电）专用POF热收缩膜。该薄膜通过在多层共挤过程中导入永久性防静电母粒，使其表面电阻率稳定在10的6次方至10的9次方欧姆之间。该项技术不仅保持了POF材料传统的高透明度与强收缩力，更填补了高端电子芯片集束收缩包装领域防静电材料的空白，为电子供应链提供了更具性价比的防护方案。